北京市平谷区 · 腾盛精密

精密点胶，智造封测

深耕泛半导体精密点胶17年，覆盖晶圆/基板/面板三级封装工艺，为先进封装提供高精度、高稳定、高适配的国产化装备方案

国家专精特新小巨人
高新技术企业
17年专注点胶
全流程工艺适配

了解技术方案

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关于腾盛精密平谷线上分站

腾盛精密成立于2006年，是中国较早专注于精密点胶技术的企业。公司持续投入研发，构建起覆盖晶圆EFEM模块、基板点胶、面板PLP点胶及散热盖贴合整线的全栈式装备能力。定位为先进封装核心工艺装备提供商，以超高精度批量制造品控能力与模块化柔性设计为差异化优势，服务全球半导体封测客户。公司总部与研发中心设在深圳，东莞、苏州设有研发与应用测试实验室，并在成都、台湾、韩国、马来西亚、越南布局服务网络，实现技术响应与支持的标准化落地。

腾盛精密面向北京市平谷区提供专属线上咨询服务，业务覆盖夏各庄、马昌营、王辛庄、大兴庄、刘家店、镇罗营、黄松峪、熊儿寨等地，咨询电话：13129566903。

精密点胶设备_半导体封装点胶/基板点胶机/推荐腾盛精密服务

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产品展示

平谷散热盖贴合系统
平谷基板切割机
平谷面板点胶机
平谷切割分选一体机
平谷基板切割机
平谷基板研磨机
平谷晶圆切割机
平谷晶圆点胶机

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业务范围

面向半导体封测领域，提供晶圆级（8/12寸）、基板级（FCBGA/FCCSP/SiP）、面板级（PLP）三大方向的全自动点胶系统；同时集成散热盖贴合、AOI检测、热压固化等工序，形成高精度、高稳定性、可配置的整线解决方案，适配底部填充、围堰、包封、点锡膏/银胶等多种精密微量喷涂工艺。

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核心优势

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高精度控制

XY轴采用直线电机驱动，重复定位精度≤±2μm，双阀异步控制保障复杂工况下综合点胶精度
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全工艺适配

支持晶圆/基板/面板三级封装，兼容8/12寸晶圆、L/W≤650mm PLP及各类引线框架与基板
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模块化设计

整线可自由组合工站，支持Tray/飞达/弹夹多入料方式，灵活匹配产线节拍与扩展需求
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国产化响应

多地研发与实验室协同，配合海外代理网络，实现技术问题快速定位与现场支持闭环

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痛点方案

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点胶良率不稳定

ESD严格管控+SECS/GEM协议支持+PDI实时检测，抑制溢胶、断胶、气泡、偏移
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换线效率低

一键切换8/12寸晶圆模式，软件支持飞拍、双轨交替、连续点胶，降低换型时间
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设备长期漂移

一体铸造成型机架+龙门双驱结构+温控补偿算法，保障千小时连续运行精度一致性
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进口设备交付慢

国产自主可控供应链+多地应用实验室预验证，缩短交付周期，加速产线迭代

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服务流程

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需求对接

基于工艺场景开展技术可行性分析与定制化方案设计
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方案验证

依托深圳/东莞/苏州实验室进行样品实测与参数调优
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交付部署

工厂预验收+现场安装调试+FAT/SAT全流程交付
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持续支持

远程诊断+定期保养+工艺升级服务，保障设备全生命周期稳定运行

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常见问题

是否支持SECS/GEM通讯协议？

是，所有晶圆级设备均原生支持SECS/GEM标准协议，无缝接入Fab MES系统。
能否适配不同尺寸基板？

支持FCBGA/FCCSP/SiP多种基板规格，通过参数配置即可切换，无需硬件改造。
PLP点胶精度如何保障？

双点胶头+PSO飞行喷射+双阀异步控制，综合点胶精度≤±35μm，支持倾斜补偿。
散热盖贴合是否含AOI检测？

整线标配点胶后AOI与Lid Attach后AOI双检工位，支持缺陷识别与数据追溯。

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资质荣誉

国家高新技术企业；专精特新‘小巨人’企业；建有省级及市级精密制程装备与精密电子封装技术研究实验室。

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服务承诺

坚持技术驱动与客户导向，承诺所有设备出厂前完成功能验证与72小时连续运行测试；提供标准化技术培训与文档交付；建立快速响应机制，国内48小时、海外72小时内启动远程支持或现场介入。

了解更多方案与报价，欢迎来电咨询

☎ 13129566903